苹果要首发!台积电宣布2nm已准备就绪
11月25日消息,苹果据报道,台积台积电在其欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布,电宣N2P IP已经准备就绪,准备所有客户都可以基于台积电的苹果2nm节点设计2nm芯片。
据悉,台积台积电准备在2025年末开始大规模量产N2工艺,电宣同时A16工艺计划在2026年末开始投产。准备
按照台积电的苹果规划,从2025年末至2026年末,台积N2P、电宣N2X以及A16将相继到来,准备从技术上来看,苹果以上工艺节点有相似之处,台积包括采用了GAA架构的电宣晶体管、高性能金属-绝缘体-金属(SHPMIM)电容器等等。
其中A16还将结合台积电的超级电轨(Super Power Rail)架构,也就是背部供电技术,这可以在正面释放出更多的布局空间,提升逻辑密度和效能,适用于具有复杂讯号及密集供电网络的高性能计算(HPC)产品。
在过去几年中,苹果已多次成为台积电先进制程技术的首批应用者,如3nm芯片的首发便是在iPhone和Mac系列中实现的,因此,苹果也将成为台积电2nm制程的第一批尝鲜者。
此前分析师爆料,iPhone 17系列赶不上台积电最新的2nm制程,仍然使用台积电3nm工艺,2026年的iPhone 18 Pro系列将会成为首批搭载台积电2nm处理器的智能手机。
据了解,“3nm”与“2nm”不仅仅是数字上的变化,它们代表的是半导体制造技术的全新高度,随着制程技术的不断精进,晶体管尺寸日益缩小,这为在同一芯片上集成更多元件提供了可能,进而显著提升处理器的运算速度与能效比。
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